产品应用领域
| 分类 |
产品 系列 |
特点 |
应用领域 |
| 电子组 |
通用无铅锡膏系列 |
优越的连续印刷性、回流工艺窗口宽 |
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、显卡、通信设备、音影设备制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备等广泛使用 |
| 低残留、焊点上锡饱满、光亮 |
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| 表面绝缘电阻高、低空洞率 |
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| 超细间距锡膏系列 |
极细间距印刷下锡饱满、抗坍塌性好抗氧化能力强 |
手机、摄像机、精密医疗仪器，航空电子产品等 |
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| 空洞率极低、良好的焊接性能 |
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| 良好的ICT 测试性能 |
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| 有铅锡膏系列 |
润湿性好，长时间印刷不易发干 |
通讯类、IT 类、安防类、医疗器械类、玩具类等电子产品 |
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| 防立碑性能好、不易产生空洞 |
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| 垂直爬锡能力强、可连续多片印刷不擦网板 |
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| 低残留、高阻抗 |
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| LED锡膏 |
LED专用锡膏系列 |
可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮,透锡 性强，焊接不良率低 |
本产品可配合LED显示器、LED电源和LED周边产品等产品广泛应用 |
| 表面绝缘电阻高，电气性能可靠 |
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| 该产品残留少，且残留颜色浅 |
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| 低温锡膏 |
通孔低温锡膏系列 |
熔点低、适合不同印刷工艺 |
LED 组件、高频头、FPC 软排线、充 |
| 印刷性优良、润湿性好、焊点光亮 |
电器、玩具等电子产品 |
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| 较宽工艺制程和快速印刷 |
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| 散器模组锡膏系列 |
熔点低、热阻小、导热系数高 |
本产品可配合无铅低温焊料合金元器件，在大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。 |
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| 流动性好、焊接强度高 |
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| 焊接工艺窗口广、 低气泡与空洞率 |
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| 半导体、芯片、封装锡膏 |
芯片封装锡膏系列 |
高导热、 低残留、低空洞 |
固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装，如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。 |
| 焊点光亮、强度高、无腐蚀 |
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| 良好点胶及印刷工艺 |
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| 元器件封装锡膏系列 |
高熔点、高强度、低空洞 |
适用于功率管、二极管、三级管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接，印刷持久，焊点光亮，气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。 |
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| 残留少、易清洗 |
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| 良好点胶及印刷工艺 |
产品应用技术
一．锡膏 常识简介
无铅锡膏系列是基于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司无铅锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二． 产品特点
1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；
2． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4． 具有 的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7． 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8． 有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。
9． 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
三． 技术特性
1． 产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2． 锡粉合金特性
1.合金成份注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，均乎合J-STD-006标准。
2.锡粉颗粒分布（可选）
3.合金物理特性
| 序号(No.) |
成份（Ingredients） |
含量（Content）Wt% |
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| 1 |
锡 (Sn) % |
96-99% |
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| 2 |
铅 (Pb) % |
<0.001 |
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| 3 |
铜 (Cu) % |
0.5-0.7 |
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| 4 |
金 (Au) % |
≤0.05 |
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| 5 |
镉 (Cd) % |
≤0.002 |
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| 6 |
锌 (Zn) % |
≤0.002 |
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| 7 |
铝 (Al) % |
≤0.001 |
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| 8 |
锑 (Sb) % |
≤0.02 |
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| 9 |
铁 (Fe) % |
≤0.02 |
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| 10 |
砷 (As) % |
≤0.01 |
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| 11 |
铋 (Bi) % |
≤0.03 |
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| 12 |
银 (Ag) % |
0.3-3.0 |
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| 13 |
镍 (Ni) % |
≤0.005 |
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| 熔点 |
217 ℃ |
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| 合金比重 |
8.4 g/cm3 |
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| 硬度 |
14 HB |
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| 热导率 |
50 J/M.S.K |
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| 拉伸强度 |
44 Mpa |
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| 延伸率 |
25 % |
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| 导电率 |
11.0% of IACS |
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4） 锡粉形状：球形
4．锡膏特性（以Sn63/Pb37 T3为例）
3．助焊剂特性
| 金属含量 |
85~91wt%（± 0.5） |
重量法（可选调） |
| 助焊剂含量 |
9~15wt%（± 0.5） |
重量法（可选调） |
| 粘度 |
900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm) |
Sn63, T3,90%metal for printing |
| 2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm) |
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| 触变指数 |
0.60 ± 0.05 |
In house |
| 扩展率 |
＞92% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
| 坍塌试验 |
合格 |
J-STD-005 |
| 锡珠试验 |
合格 |
In house |
| 粘着力（Vs暴露时间） |
48gF （0小时） |
IPC-TM-650 |
| 56gF （2小时） |
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| 68gF （4小时） |
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| 44gF （8小时） |
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| 钢网印刷持续寿命 |
＞12小时 |
In house |
| 保质期 |
半年 |
5~10℃密封贮存 |
四． 应用
1． 如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5（焊接含银电极）合金成份，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45
2． 使用前的准备
1) “回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2) 搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目 的： 使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式： 手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：4分钟左右 机器：1~3分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
3． 印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
Ø 钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，本系列锡膏更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65~0.4mm间距，一般选用0.12~0.20mm厚度的钢网。钢网的开口设计方式对焊接品质尤为重要，客户若需要，本公司可提供这方面的技术支持。
Ø 印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
Ø 钢网印刷作业条件
本系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（ 相对湿度为80%）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
| 刮刀硬度 |
60 ~ 90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） |
| 刮印角度 |
450 ~ 600 |
| 印刷压力 |
（2 ~ 4）× 105pa |
| 印刷速度 |
正常标准： 20 ~ 40mm/sec |
| 印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec |
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| 印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec |
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| 环境状况 |
温度： 25 ± 3℃ |
| 相对湿度：40 ~ 70% |
|
| 气流： 印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
Ø 印刷时需注意的技术要点：
印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
刮刀口要平直，没缺口；
钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；
②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③． 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为400g左右；
⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；
⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧． 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的专用调和剂，可以得到相应的改善；
⑨． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。
4． 印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间 不超过12小时。
5． 回焊温度曲线（参看附页曲线图）
6．焊接后残留物的清除
本系列无铅锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用一般合符自身工艺要求的清洗剂。
7． 回焊后的返修作业
经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时 使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。
五． 包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱 20瓶，保持箱内温度不超过35℃。
六． 储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。
l 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
l 温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；
在正常储存条件下，有效期为6个月。
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
七． 健康与安全方面应注意事项
注意：以下资料仅提供给使用者作参考，用户在使用前应了解清楚。
详细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品，其操作应依据劳动安全卫生法及铅中毒预防规则执行。
- 锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其气味，更不可食用。
- 在焊接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。
- 应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水彻底清洗干净。若不慎让锡膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院医治。
- 作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。
- 虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。
- 废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
- 预热区 （加热通道的25~33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：
要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；
若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
- 浸濡区 （加热通道的33~50%）
在该 区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
要求：温度：140~180℃ 时间：70~130秒 升温速度：＜3℃/秒
- 回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
要求： 温度：245~250℃ 时间：230℃以上30~70秒（Important） 高于240℃时间为20~30秒。
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
- 冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
要求：降温速率＜4℃ 冷却终止温度 不高于75℃
若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
Ø 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
Ø 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之 曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布
状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线 化。
Ø 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。