產品應用領域
| 分類 |
產品 系列 |
特點 |
應用領域 |
| 電子組 |
通用無鉛錫膏系列 |
優越的連續印刷性、回流工藝窗口寬 |
本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它無鉛焊料合金元器件，在電腦主板、顯卡、通信設備、音影設備制冷設備、車載設備、儀器儀表、醫療設備等廣氾使用 |
| 低殘留、焊點上錫飽滿、光亮 |
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| 表面絕緣電阻高、低空洞率 |
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| 超細間距錫膏系列 |
極細間距印刷下錫飽滿、抗坍塌性好抗氧化能力強 |
手機、攝像機、精密醫療儀器，航空電子產品等 |
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| 空洞率極低、良好的焊接性能 |
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| 良好的ICT 測試性能 |
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| 有鉛錫膏系列 |
潤濕性好，長時間印刷不易發干 |
通訊類、IT 類、安防類、醫療器械類、玩具類等電子產品 |
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| 防立碑性能好、不易產生空洞 |
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| 垂直爬錫能力強、可連續多片印刷不擦網板 |
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| 低殘留、高阻抗 |
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| LED錫膏 |
LED專用錫膏系列 |
可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮,透錫 性強，焊接不良率低 |
本產品可配合LED顯示器、LED電源和LED週邊產品等產品廣氾應用 |
| 表面絕緣電阻高，電氣性能可靠 |
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| 該產品殘留少，且殘留顏色淺 |
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| 低溫錫膏 |
通孔低溫錫膏系列 |
熔點低、適合不同印刷工藝 |
LED 組件、高頻頭、FPC 軟排線、充 |
| 印刷性優良、潤濕性好、焊點光亮 |
電器、玩具等電子產品 |
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| 較寬工藝製程和快速印刷 |
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| 散器模組錫膏系列 |
熔點低、熱阻小、導熱係數高 |
本產品可配合無鉛低溫焊料合金元器件，在大功率LED組件、散熱器、高頻頭、FPC軟排線、不耐高溫的元器件和需經多次回流焊接線路板焊接等電子電器中廣氾使用。 |
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| 流動性好、焊接強度高 |
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| 焊接工藝窗口廣、 低氣泡與空洞率 |
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| 半導體、芯片、封裝錫膏 |
芯片封裝錫膏系列 |
高導熱、 低殘留、低空洞 |
固晶錫膏適用於所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。 |
| 焊點光亮、強度高、無腐蝕 |
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| 良好點膠及印刷工藝 |
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| 元器件封裝錫膏系列 |
高熔點、高強度、低空洞 |
適用於功率管、二極管、三級管、可控硅、整流器、小型集成電路等封裝焊接，印刷持久，焊點光亮，氣孔率低，同時可滿足印刷和自動點膠。 |
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| 殘留少、易清洗 |
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| 良好點膠及印刷工藝 |
產品應用技術
一．錫膏 常識簡介
無鉛錫膏系列是基於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。採用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉製而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，採用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，無需清洗也能擁有極高的可靠性。另外，本公司無鉛錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二． 產品特點
1． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）；
2． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3． 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
4． 具有 的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
5． 可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用；
6． 焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
7． 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
8． 有針對BGA產品而設計的配方，可解決焊接BGA方面的難題。
9． 可用於通孔滾軸塗布（Paste in hole）工藝。
三． 技術特性
1． 產品檢驗所採用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2． 錫粉合金特性
1.合金成份注：每種錫粉合金的具體成份請參看錫粉質量証明資料，均乎合J-STD-006標準。
2.錫粉顆粒分布（可選）
3.合金物理特性
| 序號(No.) |
成份（Ingredients） |
含量（Content）Wt% |
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| 1 |
錫 (Sn) % |
96-99% |
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| 2 |
鉛 (Pb) % |
<0.001 |
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| 3 |
銅 (Cu) % |
0.5-0.7 |
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| 4 |
金 (Au) % |
≤0.05 |
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| 5 |
鎘 (Cd) % |
≤0.002 |
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| 6 |
鋅 (Zn) % |
≤0.002 |
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| 7 |
鋁 (Al) % |
≤0.001 |
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| 8 |
銻 (Sb) % |
≤0.02 |
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| 9 |
鐵 (Fe) % |
≤0.02 |
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| 10 |
砷 (As) % |
≤0.01 |
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| 11 |
鉍 (Bi) % |
≤0.03 |
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| 12 |
銀 (Ag) % |
0.3-3.0 |
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| 13 |
鎳 (Ni) % |
≤0.005 |
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| 熔點 |
217 ℃ |
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| 合金比重 |
8.4 g/cm3 |
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| 硬度 |
14 HB |
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| 熱導率 |
50 J/M.S.K |
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| 拉伸強度 |
44 Mpa |
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| 延伸率 |
25 % |
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| 導電率 |
11.0% of IACS |
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4） 錫粉形狀：球形
4．錫膏特性（以Sn63/Pb37 T3為例）
3．助焊劑特性
| 金屬含量 |
85~91wt%（± 0.5） |
重量法（可選調） |
| 助焊劑含量 |
9~15wt%（± 0.5） |
重量法（可選調） |
| 粘度 |
900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm) |
Sn63, T3,90%metal for printing |
| 2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm) |
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| 觸變指數 |
0.60 ± 0.05 |
In house |
| 擴展率 |
＞92% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
| 坍塌試驗 |
合格 |
J-STD-005 |
| 錫珠試驗 |
合格 |
In house |
| 粘着力（Vs暴露時間） |
48gF （0小時） |
IPC-TM-650 |
| 56gF （2小時） |
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| 68gF （4小時） |
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| 44gF （8小時） |
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| 鋼網印刷持續壽命 |
＞12小時 |
In house |
| 保質期 |
半年 |
5~10℃密封貯存 |
四． 應用
1． 如何選取用本系列錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關內容），對於一般無鉛系焊接體系，我們建議選擇Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5（焊接含銀電極）合金成份，錫粉大小一般選T3（mesh –325/+500，25~45
2． 使用前的準備
1) “回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，並沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損坏元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置於室溫中自然解凍； 回溫時間：4小時左右
注意：①未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋； ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
2) 攪拌
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。
目 的： 使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮各種特性；
攪拌方式： 手工攪拌或機器攪拌均可； 攪拌時間： 手工：4分鐘左右 機器：1~3分鐘;
攪拌效果的判定：用刮刀颳起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求.
（適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。
3． 印刷
大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意。
Ø 鋼網要求
與大多數錫膏相似，若使用高品質的鋼網和印刷設備，本系列錫膏更能表現出優越的性能。無論是用於蝕刻還是光刻的鋼網，均可完美印刷。對於印刷細間距，建議選用光刻鋼網效果較好。對於0.65~0.4mm間距，一般選用0.12~0.20mm厚度的鋼網。鋼網的開口設計方式對焊接品質尤為重要，客戶若需要，本公司可提供這方面的技術支持。
Ø 印刷方式
人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。
Ø 鋼網印刷作業條件
本系列錫膏為非親水性產品，對濕度並不敏感，可以在較高的濕度（ 相對濕度為80%）條件下仍能使用。
以下是我們認為比較理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的。
| 刮刀硬度 |
60 ~ 90HS（金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） |
| 刮印角度 |
450 ~ 600 |
| 印刷壓力 |
（2 ~ 4）× 105pa |
| 印刷速度 |
正常標準： 20 ~ 40mm/sec |
| 印刷細間距時：15 ~ 20mm/sec |
|
| 印刷寬間距時：50 ~ 100mm/sec |
|
| 環境狀況 |
溫度： 25 ± 3℃ |
| 相對濕度：40 ~ 70% |
|
| 氣流： 印刷作業處應沒有強烈的空氣流動 |
Ø 印刷時需注意的技術要點：
印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。
確保乾淨，沒灰塵及雜物（必要時要清洗乾淨），以免錫膏受污染及影響落錫性；
刮刀口要平直，沒缺口；
鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；
②． 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發生偏移，並且可提高印刷后鋼網的分離效果；
③． 將鋼網與PCB之間的位置調整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）；
④． 剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量，一般A5規格鋼網加200g左右、B5為300g左右、A4為400g左右；
⑤． 隨着印刷作業的延續，鋼網上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新鮮錫膏；
⑥． 印刷后鋼網的分離速度應儘量地慢些；
⑦． 連續印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）應清洗鋼網的上下面（將鋼網底面粘附的錫膏清除，以免產生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上；
⑧． 若錫膏在鋼網上停留太久（或自鋼網回收經一段較長時間再使用的錫膏），其印刷性能及粘性可能會變差，添加適量本公司的專用調和劑，可以得到相應的改善；
⑨． 應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性；
⑩． 作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔乾淨，（特別注意孔壁的清潔）。
4． 印刷后的停留時間
錫膏印刷后，應儘快完成元器件的貼裝，並過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間 不超過12小時。
5． 回焊溫度曲線（參看附頁曲線圖）
6．焊接后殘留物的清除
本系列無鉛錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。如客戶一定要清洗，建議使用一般合符自身工藝要求的清洗劑。
7． 回焊后的返修作業
經回焊后，若有少量不良焊點，則可用電烙鐵、錫線、助焊劑進行返修作業，但建議客戶在返修時 使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產生某些不良反應。
五． 包裝與運輸
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，並蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱 20瓶，保持箱內溫度不超過35℃。
六． 儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應儘快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。
l 溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；
l 溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；
在正常儲存條件下，有效期為6個月。
注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時左右）后，才能打開瓶蓋使用。
七． 健康與安全方面應注意事項
注意：以下資料僅提供給使用者作參考，用戶在使用前應了解清楚。
詳細內容請查閱本品物料安全數據表（MSDS）
本制品不含受管制的特定化學物質，也不含有機溶劑中毒預防規則中所規制的有機溶劑，但仍需作必要的防範措施，以確保人體健康及安全。對於含鉛成份的產品，其操作應依據勞動安全衛生法及鉛中毒預防規則執行。
- 錫膏是一種化學產品，混合了多種化學成份，應切記避免多次數近距離嗅聞其氣味，更不可食用。
- 在焊接過程中，錫膏中的助焊劑產生的部分煙霧會對人體的呼吸系統產生刺激，長時間或一再暴露在其廢氣中可能會產生不適，因此應確保作業現場通風良好，焊接設備必須安裝充足的排氣裝置，將廢氣排走。
- 應有必要的防範措施避免錫膏接觸皮膚和眼睛。若不慎接觸到皮膚，則應立即用沾有酒精的布將該處擦乾淨，再用肥皂和清水徹底清洗乾淨。若不慎讓錫膏接觸眼睛，則需立即用清水沖洗10分鐘以上，並儘快送醫院醫治。
- 作業過程中不允許飲食、抽煙，作業后須先用肥皂或溫水洗手后才能進食。
- 雖然本品之溶劑系統閃點極高，但仍然易燃，應避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化學干粉滅火器進行滅火，千萬不可用水滅火。
- 廢棄的錫膏和清理后沾有錫膏污漬的清潔布不能隨意掉棄，應將其裝入封密容器中，並按國家和地方的相關法規處置。
以下是我們建議的熱風回流焊工藝所採用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。
- 預熱區 （加熱通道的25~33%）
在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱衝擊：
要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒；
若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
- 浸濡區 （加熱通道的33~50%）
在該 區助焊開始活躍，化學清洗行動開始，並使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。
要求：溫度：140~180℃ 時間：70~130秒 升溫速度：＜3℃/秒
- 回焊區
錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
要求： 溫度：245~250℃ 時間：230℃以上30~70秒（Important） 高于240℃時間為20~30秒。
若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
- 冷卻區
離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
要求：降溫速率＜4℃ 冷卻終止溫度 不高于75℃
若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。
注：
Ø 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）
Ø 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同製程應用之 曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布
狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線 化。
Ø 本型號系列錫膏除可採用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可採用“逐步升溫”型加熱方式。