一．錫膏 常識簡介
無鉛錫膏系列是基於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。採用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉製而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，採用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，無需清洗也能擁有極高的可靠性。另外，本公司無鉛錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二． 產品特點
1． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）；
2． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3． 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
4． 具有 的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
5． 可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用；
6． 焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
7． 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
8． 有針對BGA產品而設計的配方，可解決焊接BGA方面的難題。
9． 可用於通孔滾軸塗布（Paste in hole）工藝。
三． 技術特性
1． 產品檢驗所採用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2． 錫粉合金特性
1.合金成份注：每種錫粉合金的具體成份請參看錫粉質量証明資料，均乎合J-STD-006標準。
2.錫粉顆粒分布（可選）
3.合金物理特性
| 序號(No.) |
成份（Ingredients） |
含量（Content）Wt% |
| 1 |
錫 (Sn) % |
96-99% |
| 2 |
鉛 (Pb) % |
<0.001 |
| 3 |
銅 (Cu) % |
0.5-0.7 |
| 4 |
金 (Au) % |
≤0.05 |
| 5 |
鎘 (Cd) % |
≤0.002 |
| 6 |
鋅 (Zn) % |
≤0.002 |
| 7 |
鋁 (Al) % |
≤0.001 |
| 8 |
銻 (Sb) % |
≤0.02 |
| 9 |
鐵 (Fe) % |
≤0.02 |
| 10 |
砷 (As) % |
≤0.01 |
| 11 |
鉍 (Bi) % |
≤0.03 |
| 12 |
銀 (Ag) % |
0.3-3.0 |
| 13 |
鎳 (Ni) % |
≤0.005 |
| 熔點 |
217 ℃ |
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| 合金比重 |
8.4 g/cm3 |
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| 硬度 |
14 HB |
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| 熱導率 |
50 J/M.S.K |
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| 拉伸強度 |
44 Mpa |
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| 延伸率 |
25 % |
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| 導電率 |
11.0% of IACS |
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4） 錫粉形狀：球形
4．錫膏特性（以Sn63/Pb37 T3為例）
3．助焊劑特性
| 金屬含量 |
85~91wt%（± 0.5） |
重量法（可選調） |
| 助焊劑含量 |
9~15wt%（± 0.5） |
重量法（可選調） |
| 粘度 |
900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm) |
Sn63, T3,90%metal for printing |
| 2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm) |
|
| 觸變指數 |
0.60 ± 0.05 |
In house |
| 擴展率 |
＞92% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
| 坍塌試驗 |
合格 |
J-STD-005 |
| 錫珠試驗 |
合格 |
In house |
| 粘着力（Vs暴露時間） |
48gF （0小時） |
IPC-TM-650
± 5% |
| 56gF （2小時） |
| 68gF （4小時） |
| 44gF （8小時） |
| 鋼網印刷持續壽命 |
＞12小時 |
In house |
| 保質期 |
半年 |
5~10℃密封貯存 |
四． 應用
1． 如何選取用本系列錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關內容），對於一般無鉛系焊接體系，我們建議選擇Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5（焊接含銀電極）合金成份，錫粉大小一般選T3（mesh –325/+500，25~45
2． 使用前的準備
1) “回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，並沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損坏元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置於室溫中自然解凍； 回溫時間：4小時左右
注意：①未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋； ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
2) 攪拌
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。
目 的： 使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮各種特性；
攪拌方式： 手工攪拌或機器攪拌均可； 攪拌時間： 手工：4分鐘左右 機器：1~3分鐘;
攪拌效果的判定：用刮刀颳起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求.
（適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。
3． 印刷
大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意。
Ø 鋼網要求
與大多數錫膏相似，若使用高品質的鋼網和印刷設備，本系列錫膏更能表現出優越的性能。無論是用於蝕刻還是光刻的鋼網，均可完美印刷。對於印刷細間距，建議選用光刻鋼網效果較好。對於0.65~0.4mm間距，一般選用0.12~0.20mm厚度的鋼網。鋼網的開口設計方式對焊接品質尤為重要，客戶若需要，本公司可提供這方面的技術支持。
Ø 印刷方式
人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。
Ø 鋼網印刷作業條件
本系列錫膏為非親水性產品，對濕度並不敏感，可以在較高的濕度（ 相對濕度為80%）條件下仍能使用。
以下是我們認為比較理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的。
| 刮刀硬度 |
60 ~ 90HS（金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） |
| 刮印角度 |
450 ~ 600 |
| 印刷壓力 |
（2 ~ 4）× 105pa |
| 印刷速度 |
正常標準： 20 ~ 40mm/sec |
| 印刷細間距時：15 ~ 20mm/sec |
| 印刷寬間距時：50 ~ 100mm/sec |
| 環境狀況 |
溫度： 25 ± 3℃ |
| 相對濕度：40 ~ 70% |
| 氣流： 印刷作業處應沒有強烈的空氣流動 |
Ø 印刷時需注意的技術要點：
印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。
確保乾淨，沒灰塵及雜物（必要時要清洗乾淨），以免錫膏受污染及影響落錫性；
刮刀口要平直，沒缺口；
鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；
②． 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發生偏移，並且可提高印刷后鋼網的分離效果；
③． 將鋼網與PCB之間的位置調整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）；
④． 剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量，一般A5規格鋼網加200g左右、B5為300g左右、A4為400g左右；
⑤． 隨着印刷作業的延續，鋼網上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新鮮錫膏；
⑥． 印刷后鋼網的分離速度應儘量地慢些；
⑦． 連續印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）應清洗鋼網的上下面（將鋼網底面粘附的錫膏清除，以免產生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上；
⑧． 若錫膏在鋼網上停留太久（或自鋼網回收經一段較長時間再使用的錫膏），其印刷性能及粘性可能會變差，添加適量本公司的專用調和劑，可以得到相應的改善；
⑨． 應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性；
⑩． 作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔乾淨，（特別注意孔壁的清潔）。
4． 印刷后的停留時間
錫膏印刷后，應儘快完成元器件的貼裝，並過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間 不超過12小時。
5． 回焊溫度曲線（參看附頁曲線圖）
6．焊接后殘留物的清除
本系列無鉛錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。如客戶一定要清洗，建議使用一般合符自身工藝要求的清洗劑。
7． 回焊后的返修作業
經回焊后，若有少量不良焊點，則可用電烙鐵、錫線、助焊劑進行返修作業，但建議客戶在返修時 使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產生某些不良反應。
五． 包裝與運輸
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，並蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱 20瓶，保持箱內溫度不超過35℃。
六． 儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應儘快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。
l 溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；
l 溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；
在正常儲存條件下，有效期為6個月。
注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時左右）后，才能打開瓶蓋使用。
七． 健康與安全方面應注意事項
注意：以下資料僅提供給使用者作參考，用戶在使用前應了解清楚。
詳細內容請查閱本品物料安全數據表（MSDS）
本制品不含受管制的特定化學物質，也不含有機溶劑中毒預防規則中所規制的有機溶劑，但仍需作必要的防範措施，以確保人體健康及安全。對於含鉛成份的產品，其操作應依據勞動安全衛生法及鉛中毒預防規則執行。
- 錫膏是一種化學產品，混合了多種化學成份，應切記避免多次數近距離嗅聞其氣味，更不可食用。
- 在焊接過程中，錫膏中的助焊劑產生的部分煙霧會對人體的呼吸系統產生刺激，長時間或一再暴露在其廢氣中可能會產生不適，因此應確保作業現場通風良好，焊接設備必須安裝充足的排氣裝置，將廢氣排走。
- 應有必要的防範措施避免錫膏接觸皮膚和眼睛。若不慎接觸到皮膚，則應立即用沾有酒精的布將該處擦乾淨，再用肥皂和清水徹底清洗乾淨。若不慎讓錫膏接觸眼睛，則需立即用清水沖洗10分鐘以上，並儘快送醫院醫治。
- 作業過程中不允許飲食、抽煙，作業后須先用肥皂或溫水洗手后才能進食。
- 雖然本品之溶劑系統閃點極高，但仍然易燃，應避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化學干粉滅火器進行滅火，千萬不可用水滅火。
- 廢棄的錫膏和清理后沾有錫膏污漬的清潔布不能隨意掉棄，應將其裝入封密容器中，並按國家和地方的相關法規處置。
以下是我們建議的熱風回流焊工藝所採用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。
- 預熱區 （加熱通道的25~33%）
在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱衝擊：
要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒；
若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
- 浸濡區 （加熱通道的33~50%）
在該 區助焊開始活躍，化學清洗行動開始，並使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。
要求：溫度：140~180℃ 時間：70~130秒 升溫速度：＜3℃/秒
- 回焊區
錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
要求： 溫度：245~250℃ 時間：230℃以上30~70秒（Important） 高于240℃時間為20~30秒。
若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
- 冷卻區
離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
要求：降溫速率＜4℃ 冷卻終止溫度 不高于75℃
若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。
注：
Ø 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）
Ø 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同製程應用之 曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布
狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線 化。
Ø 本型號系列錫膏除可採用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可採用“逐步升溫”型加熱方式。
